lol下注

手机

1阶HDI盲埋孔

层数:6
板厚:0.6±0.05mm
板材:ITEQ IT158TC
最小线宽/间距:0.072/0.075mm
厚径比:2.374
最小孔径:0.1mm
表面处理:表面处理:沉镍金
工艺:激光钻孔 抗氧化 外层真空蚀刻
应用领域:手机

https://hm.baidu.com/hm.js?d31d24644030ced78f0c864277cd9a8f